传新iPhone采用英特尔晶片

2016-06-11 15:43

传新iPhone采用英特尔晶片

知情人士称,苹果已经为将用于AT&T美国网络的iPhone手机,以及海外市场的一些其他版本iPhone手机,选择了英特尔的modem晶片。

(美国.纽约11日彭博电)苹果公司将在下一代iPhone手机的部份版本中使用来自英特尔的调制解调器(modem)晶片,取代高通的产品,这是这家全球市值最高上市公司扩大供应商基础的一个举动。

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知情人士称,苹果已经为将用于AT&T美国网络的iPhone手机,以及海外市场的一些其他版本iPhone手机,选择了英特尔的modem晶片。用于威瑞森(Verizon)网络的iPhone手机则将继续使用高通的产品。在苹果公司旗舰产品iPhone的目前版本中,高通是供应这个主要通信组件的唯一厂家。

中国版续用高通晶片

知情人士说,在中国销售的iPhone手机将继续使用高通的晶片。因苹果尚未公开此消息,知情人士要求匿名。

3家公司的代表均不予置评。

据BTIG LLC的分析师派西克(Walt Piecyk),估计AT&T今年将销售2200万iPhone,明年2300万;Verizon今年销售2100万,明年2200万。

苹果在2015财政年全球共销售2.31亿台手机。定于今年秋季发布的下一代手机,预计将称为iPhone7。

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