多元化业务保销售.科技领域仍向晴

2018-04-04 11:14

多元化业务保销售.科技领域仍向晴

惟BIMB研究认为,国内半导体业者积极多元化业务至汽车、工业等领域将可减缓冲击,科技领域前景仍受看好。
(图:马新社)

(吉隆坡3日讯)尽管大马科技股近期价格急挫,而半导体行业协会(SIA)也预计随智能手机销售放缓,半导体销售在今年将走软,惟BIMB研究认为,国内半导体业者积极多元化业务至汽车、工业等领域将可减缓冲击,科技领域前景仍受看好。

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半导体行业协会指出,在2017年,全球半导体销售创新高纪录,增长21.6%至4122亿美元(约1.59兆令吉),需求主要获得汽车、工业和存储领域所支撑。

全球半导体销售料放缓至7%

迈入2018年,半导体行业协会预计全球半导体销售料放缓至7%,除了因为2017年的高比较基础外,占了半导体30%市场的通讯需求减缓也是其中一个原因。

研调机构顾能(Gartner)也预计,2018年智能手机销售增长将放缓至6.2%,尽管如此,BIMB预计其他领域销售增长将牵引半导体销售;汽车领域需求将维持强劲,而工业改革4.0也将使得工业领域应用更多自动化。

BIMB指出,旗下所追踪的大马半导体组装与测试(OSAT)业者已做好多元化营业额的准备,将目光瞄准汽车领域,有者磨拳擦掌静待时机,有者则预计进一步发展。

该行补充,半导体组装与测试业者已将业务触角延伸至汽车领域解决方案和服务上,尤其是带来更好赚幅的产品,如友力森(UNISEM,5005,主板科技组)瞄准高端麦克风市场、马太平洋(MPI,3867,主板科技组)涉及感应器市场和东益电子(GTRONIC,7022,主板科技组)进军发光二极管(LED)市场。

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BIMB指出,历史数据显示,大马半导体组装与测试业者以本益比15.5倍交易,表现比美国半导体公司的13.7倍好。

该行相信,这主要是由消费产品、汽车、工业4.0和物联网(IoT)推高半导体生产所致。

半导体市场调查公司IC Insights预计,半导体终端市场的复合年均增长率(CAGR)在2016至2022年期间增长10%,料由汽车领域(增长13.4%)和物联网(增长13.2%)系统带领。

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获“加码”评级

BIMB给予科技领域“加码”评级,认为半导体组装与测试业者面对最大的挑战,是如何在马币汇率走强和原料成本走扬(晶片和金属价格)下,维持赚幅。

●益纳利美昌
评级:买进
目标价:3令吉25仙

BIMB指出,益纳利美昌(INARI,0166,主板科技组)计划多元化业务,与欧司朗(OSRAM)合作生产虹膜扫描仪;该行探悉,益纳利美昌已分配550万令吉,作为建设OSRAM生产设施的资本开支。

●友力森
评级:买进
目标价:3令吉20仙

BIMB表示,友力森计划使用其微机电系统(MEMs)科技在拓展微控制器(MC)上,以提供更好的声音过滤。微控制器除了可植入在物联网产品如亚马逊Alexa或Google Home上,也与汽车语音激活应用有关。

●马太平洋
评级:买进
目标价:11令吉25仙

BIMB表示,马太平洋多元化服务至汽车领域(感应器),赚幅料将比消费产品更高。马太平洋也利用提供96%热效率的铜夹技术在其云端服务上,该公司相信则将使其数据中心容纳约30%以上的服务。

●东益电子
评级:卖出
目标价:3令吉10仙

BIMB指出,东益电子计划利用其发光二极管(LED)的技术在汽车领域上,并计划与其中一位客户发展和生产蓝色镭射LED技术,料这将瞄准在豪华汽车上。

科技股面对卖压

由于美中贸易战忧虑升温,美国科技股重挫,拖累大马科技股周二面对卖压,成为马股重灾区。

美中贸易战将影响本地订单

KESM科技(KESM,9334,主板科技组)重挫96仙或5.19%至17令吉54仙,为第二大跌价股。

益纳利美昌跌27仙或9.57%至2令吉55仙,威城(VS,6963,主板工业产品组)挫24仙或10.86%至1令吉97仙,马太平洋则挫16仙或1.88%至8令吉34仙。

分析员表示,本地电子制造服务公司生产的零件,是美中科技产品供应链的其中一环,一旦美中贸易战开打,将影响本地业者的订单。


 
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