AMLEX控股集资603万

2018-09-03 16:46

AMLEX控股集资603万

预计9月在俗称第三板的领先企业加速平台(LEAP)上市的AMLEX控股表示,计划通过私下配股给熟练投资者集资603万令吉。

(吉隆坡3日讯)预计9月在俗称第三板的领先企业加速平台(LEAP)上市的AMLEX控股表示,计划通过私下配股给熟练投资者集资603万令吉。

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AMLEX控股联合创办人兼董事经理林世顺在文告中说,计划私下配售4020万股票,每股参考价为15仙。

“上市后,AMLEX控股市值将达4020万令吉。”

在筹集的603万令吉中,资本开销、营运资本和研发资金分别占320万令吉、103万令吉和80万令吉,余下的100万令吉则是上市开销。

该公司放眼成为领先的电子封装和互连解决方案提供商,专于制造用于集成电路的引线框架,以及其他电子封装和互连元件。


 
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