新股介绍:德宝研发能力强
工业粘合剂和密封剂制造商德宝集团(Techbond Group),核心业务粘合剂占集团营业总额超过90%,这项业务分两个主要领域:水溶粘合剂,以及热熔粘合剂。
工业用途粘合剂可以用在广泛的产品,例如木基产品、纸张和包装产品、汽车和个人护理产品。
此外,集团生产工业用途密封剂,主要用在建筑领域,与此同时,集团也提供辅助产品与服务,例如化学品、零件与维修服务,集团的顾客群主要是终端使用客户、分销商等等。
德宝集团目前有两家工厂,分别是沙亚南1和沙亚南2工厂,另一家在越南,此外,集团在柔佛麻坡和沙巴亚庇设有销售办事处和货仓,80%的营业额来自出口市场。
配合新股上市计划,集团发行6010万5000股每股售价66仙的股票,意味市值为1亿5180万令吉,占扩大资本后的26.1%。
看好该公司拥有强稳的研发能力、广大的销售网、潜在成长韧力和稳健财务状况,给予合理价80仙。
新股名称:德宝集团
英文名称:Techbond
股票代号:5289
版别:主板工业产品服务组
上市日期:12月5日(星期三)
新股售价:66仙
目标价格:80仙
发行股额:6010万5000股
资料来源:达证券
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