（吉隆坡9日讯）马来亚大学电气工程博士研究生林志钊在2019国际固态路会议（International Solid-State Circuits Conference）上，获得由IEEE固态电路学会（Solid-State Circuits Society）颁发的2018/19年度博士生成就奖，扬名芯片界的"奥林匹克”。

据悉，此奖项是颁发给在芯片研究领域最顶尖的博士研究生，其候选人标准需有顶尖的学术成绩和发表论文的质量。

此奖项的大部分的候选人，都是来自顶尖大学如加州理工，斯坦福大学，UCLA等等的博士研究生，而林志钊却成功压倒一众对手，成为首个获得此殊荣的大马人，为马来西亚及马大争光。

林志钊指出，自己在读博期间研发了全球效能指数(Figure-of-Merit)最高的压控振荡器，大大减低了高频芯片的耗能与延长电池寿命，并且大量的提升无线传输效率，适合运用于物联网的超低功耗无线收发芯片(例如低耗能蓝牙、WiFi，4G以及未来5G手机的无线收发芯片）。

值得一提的，林志钊也曾在去年8月受邀到美国旧金山“2018年固态电路国际研讨会”（ISSCC）发表科研成果，成为我国历来首篇在此国际科技舞台上发表的芯片科研论文，并获该会议技术委员会评为优秀。

国际固态路会议是最负盛名的半导体积体电路国际学术会议，也是世界上规模最大、水准最高的固态电路国际会议，长期以来代表着全球固态电路领域研发趋势的领先风向，已成为国际公认的芯片领域“奥林匹克”。

这一年度会议聚集了来自全球的3000多名来自世界一流大学研究机构，以及世界顶尖集成电路公司的顶尖教授与芯片设计师，是各家芯片公司展现最新技术的舞台。