（纽约15日讯）美国联邦法官初步裁定，高通公司积欠苹果公司将近10亿美元（约40.93亿令吉）专利权利金回扣款，不过高通最后不太可能买单，因为这场争端还有其他发展。

加州南区联邦地区法院法官库利尔裁定，全球最大手机晶片供应商高通（Qualcomm）必须支付近10亿美元回扣款给苹果（Apple）。苹果iPhone手机多年来采用高通数据机晶片连接到无线数据网路。

这类款项涵盖在双方的商业合作协议，这是消费电子业专利授权作法的一环。

一般来说，苹果iPhone的代工厂每年会付高通数以十亿计美元，以采用高通在iPhone中的专利技术，而苹果会偿还代工厂这笔支出。另外，高通和苹果有合作协议，根据协议，倘若苹果同意不打官司或向主管机关投诉，高通会支付苹果在iPhone专利款项方面的回扣。

苹果两年前对高通提出诉讼，指控这家晶片供应商违反合作协议，未支付近10亿美元专利权利金回扣。

高通则宣称，停付回扣款是因为苹果先违反协议，敦促其他手机制造商向主管机关投诉，对韩国公平交易委员会（KFTC）作出“不实且误导的”陈述。

韩国公平交易委员会已对高通展开反托拉斯调查。苹果回应指出，在调查期间对主管机关的回应都属合法。

法官库利尔认同苹果说法，裁定高通积欠回扣款。苹果在声明中说：“高通非法商业行为一直在伤害苹果和整个业界。”

高通执行副总裁暨法务长罗森柏格表示：“尽管法院今天不认为苹果的行为违反2013年商业合作与专利协议中对高通的承诺，但苹果在这些事件的角色因此曝光，仍是令人乐见的发展。”

法官今天仅是初步裁定，此案预定4月开始审理后才会有最终结果，而高通届时不太可能会再付款给苹果。