（布城14日讯）教育部长马智礼宣布，该部将会与大马英特尔（Intel）合作推行一项精英实习生计划，并遴选100名来自6所本地大学的学生参与长达两个月的实习课程，学习如何使用符合行业标准的芯片设计软件。

参与这项合作项目的本地大学是理科大学、博特拉大学、工艺大学、马来西亚玻璃市大学（UniMAP）、玛拉工艺大学（UiTM）及敦胡先翁大学；有关实习课程将会于今年6月24日开始至8月30日。

迎合工业4.0趋势

马智礼今日在“教育部和大马英特尔精英实习生计划”推介礼上致词时说，我国目前正迎合工业4.0时代或电子自动化领域的趋势，尤其对电子工程师的需求更至关重要。如今，也是推动这项实习计划的最佳时机。

他提醒实习生们把握机会，在实习期间吸收和掌握相关行业内的知识的技能，提高解决问题的能力。

“在这项计划下，除了能够让来自电子或微电子领域的毕业生加入工业领域，也希望能提高工程领域毕业生的就业率。”

他说，据他了解，被遴选的实习生目前皆在本地大学修读电子或微电子工程研究科系，而这门实习课程是为本科生提供新思科技公司（Synopsys）在电子设计自动化软体（EDA）方面的知识，特别是专注集成电路（IC）设计。

他表示，该项计划也是教育部高等教育局提出的新倡议，名为学术界专家交流计划（AIxPERT），旨在双向分享专业知识，并促进对学术界和工业界的需求和期望有更多理解。

另一方面，马智礼透露，教育部和大马英特尔展开紧密合作的另一项目名为“CEO @ Faculty 2.0计划”，并通过遴选的首席执行员分享经验和专业知识，加强本地大学工业部门的参与。