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01/10/2021
日银9月会议讨论  晶片短缺中国放缓风险
日银总裁黑田东彦。(图:法新社)

(东京1日讯)日银周五公布的9月会议意见摘要显示,中行决策者在9月会议上认为中国经济增长放缓、半导体短缺和东南亚工厂停工带来的经济风险上升。

外部风险加剧,可能会影响到日银在10月27至28日举行的下一次政策会议上给出的最新季度增长预测。

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会议委员称:“出口和产出继续上升,但我们必须关注芯片短缺和东南亚零部件工厂的停工影响资本支出和企业融资。

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有迹象显示,中国经济正在放缓,即使全球经济继续趋势性复苏。”

摘要显示,虽然大多数决策者坚持认为经济正在走向温和复苏,但有一名决策者表示,经济将暂时受到供应限制和疫情导致的零售商信心持续疲软的打击。

一名审议委员称:“即使经济走出疫情病的低谷并开始步入正轨,保持(扩张性)财政和货币政策的组合也很重要。”

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在9月21至22日的会议上,日银保持货币政策不变,但对出口和产出的看法更加黯淡,这加强了外界对该行将维持大规模刺激措施的预期,即使其他主要中行都在考虑撤出危机模式的支持措施。

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