解决“卡脖子”难题 晶片生产关键性原材料在中国实现量产

（北京3日综合电）中国央视上周六（2日）报道称，中国首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着晶片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。

据报道，单晶纳米铜，成品直径为13微米，约为头发丝十分之一细，是集成电路半导体封装的关键材料。以往中国的半导体关键材料大部分来自进口，且原材料是贵金属金或者银，价格昂贵，成为制约中国晶片生产的“卡脖子”难题之一。

这次单晶纳米铜的技术突破，在中国实现了用铜基新材料替代其他贵金属，大幅降低成本，价格较国外同类产品降低近五成。

报道也指出，这个原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的晶片上。目前平阳生产基地年产能为500万卷轴，达产后将满足内地相关行业约10%的使用需求，为中国集成电路“打破封锁、代替进口”的目标贡献力量。

美国对中国实施晶片等关键技术产品的贸易禁令后，中国国家主席习近平多次强调要强化国家战略科技力量，增强产业链自主可控能力，解决关键核心技术“卡脖子”问题。中国近年斥巨资加强扶植半导体产业，并列入“十四五”规划。