(纽约13日综合电)近年来全球晶片短缺问题日益加重,据美国彭博社引述知情人士透露,由于晶片持续短缺,苹果公司可能会将今年的iPhone13预测产量削减1000万台。
报道称,苹果公司原本预计今年最后三个月将生产9000万部新iPhone,但苹果公司现在告诉生产合作伙伴总产量将下降,原因是博通和得克萨斯州仪器难以提供足够的零部件。
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苹果公司是全球最大晶片买家之一。但是,即使有强大的购买力,这家科技巨头也正面临供应中断问题。
冠病病毒疫情大流行引发关门潮,早在2020年就出现了半导体短缺的问题,给世界各地的各个行业造成破坏。主要晶片制造商警告称,需求在明年全年甚至之后将继续超过供应。
博通为iPhone13系列提供AFEM-8215前端模块和BCM59365无线充电接口器,得州仪器提供显示屏电源管理IC、闪光灯LED驱动器以及阵列驱动、中继器。苹果还面临其他供应商的零部件短缺。
短缺已经令苹果公司向客户交付新机型的能力承压。iPhone13Pro和iPhone13Pro Max已于9月上市,但从苹果网站下达的订单要在约一个月后才能交货。而且,苹果公司的几家零售店将这些新款手机列为“目前无法提货”。苹果的电信运营商合作伙伴也出现类似的发货延迟。
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