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财经国际财经
5:16pm 06/01/2022
全球供应縺压力见顶? 晶片供不应求短期难改善

纽约联储银行新编的一项指数显示,打乱物流并引发高通膨的全球供应链压力可能终于到顶,但多间晶片制造商高级管理层出席摩根大通研讨会时认为,没有化解全球晶片短缺的短期措施。

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辉达(Nvidia)财务总监Colette Kress相信,晶片不足问题在下半年将有所纾缓,供求情况变得较均衡,但如果想有明显改变,恐怕要到更后时间才会出现。

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Global Foundries行政总裁Tom Caulfield觉得,明年之前难以说情况好转,也想像不到未来两年内可完全解决供应不足。

以视像方式出席论坛的ON Semiconductor行政总裁Hassane El-Khoury预期,晶片需求持续强劲增长,今年内仍会超过供应量。

Analog Devices财务总监Prashanth Mahendra-Rajah算是较为乐观的一位,估计产量可能于7月底止的季度追上订单需求。

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各人均认为,晶片不足的情况并非因有囤积情况,而是由强劲需求引致。

德勤:晶片料全线涨价短缺
明年初才缓解

德勤也发表报告称,估计晶片短缺情况将会在今年持续,晶片交货期将拖延约10至20周,估计到明年初情况才能得到缓解。

德勤在报告中指出,去年中起多种半导体面临供不应求,尤其是高端3nm、5nm和7nm制程晶片等短缺,已累计造成超过5000亿美元的经济损失。德勤预计,今年各档次晶片将会全线涨价。为满足对新兴晶片的需求,半导体市场投资升温。德勤预测,今年全球创投资本机构将向半导体初创企业投资超过60亿美元。

另外,《新华社》旗下《经济参考报》引述市场分析机构海纳国际集团公布的研究,指去年7月晶片订单的平均交付时间已延长至19周;到了10月,平均交付时间更增加至22周。而去年12月晶片的交货时间又比11月增加了6天,达到约25.8周,为该公司自2017年开始跟踪资料以来的最长时间。

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