(纽约24日讯)过去两年受到冠病疫情影响,全球晶片荒问题严重,从车用晶片到消费性电子族群全都受到影响,这也让许多晶片厂开始加强投资力道,盼能扩张产量以解决此状况,然而有专家示警,2018年半导体供过于求的惨剧可能重演,这场半导体派对已经步入尾声。
ADVERTISEMENT
疫情大流行造成晶片需求激增,使得各厂商争先恐后大举增产,例如,英特尔在去年10月宣布将花费250至280亿美元扩厂,高于2021年的200亿美元,且英特尔也在上周五公布俄亥俄州的设厂计划,未来10年的总投资金额高达1000亿美元。
英特尔此举让部份分析师认为,过于激进的资本支出恐怕会损害公司的获利。
研究机构Bernstein分析师拉士刚表示,即使晶片需求依旧强劲,制造业者对前景看法也相当正面,但他仍对2022年的情势依旧感到不安。
拉士刚补充:“目前车用晶片的出货水准已比正常水准高出40%,此外,终端市场如笔电CPU等明显过度出货的产品,现在已经出现修正的迹象。”
不仅如此,有不具名的专家认为,2018年半导体供过于求的惨剧可能重演,这场半导体派对已经步入尾声,对此,拉士刚说:“晶片缺货,使得许多经销商积极建立库存,供应链依然紧绷,但许多正常化的迹象已浮现,这通常是市况转折的讯号。”
研究机构IDC集团认为,大量兴建的晶圆厂将在今年年底开始投产,2023年半导体可能出现供应过剩,该集团副总裁莫拉勒斯则说:“确实需要大量产能,因为我们非常看好市场的前景,但我们也开始看到消费者信心放缓的迹象,未来晶片商可能出现投资计划被推迟或取消的情形。”
2018年半导体出现产量过剩问题,主因是记忆体持续扩产,最终导致供过于求,加上PC、伺服器与智慧型手机等终端产品的需求成长出现疲软,进而使得整个半导体领域都受到影响。
ADVERTISEMENT
热门新闻
百格视频
ADVERTISEMENT