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国内全国综合
2:44pm 25/05/2022
半导体工协:马美合作 弹性供应链降半导体成本

(八打灵再也25日讯)近期签署的美国和马来西亚半导体供应链弹性合作备忘录(MOC),还有与12个初始合作伙伴启动的印太经济框架(IPEF)有助于通过具长期弹性的半导体和电子产品供应链来降低成本。

马来西亚半导体工业协会(MSIA)今日发文告说,这12个初始合作国家占国内生产总值的40%,分别是马来西亚、澳洲、汶莱、印度、印尼、日本、韩国、纽西兰、菲律宾、新加坡、泰国及越南。

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文告说,随着数字化转型和物联网、人工智能、智能工厂和自动驾驶汽车等新兴技术的出现,该行业正经历一个高速增长期。

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马企吸引新投资增产

“英特尔、三星和台积电等半导体公司以及中国、美国和欧洲等国家在过去一年宣布投资超过5500亿美元用于建造工厂,以满足对半导体日益增长的需求,而大马的公司正在扩大和增加产能,以解决半导体的短缺问题,同时在吸引新的投资以加强供应链。”

文告表示,一个更有弹性和灵活的半导体供应链将使该行业能够更好地管理市场的波动。

“该行业必须引导未来的方向,通过弹性和一个开放和连接的世界来实现可持续增长,这一点很重要,因为半导体和电子行业拥有世界上最复杂和地理上最分散的价值链。”

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马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里王寿苔说,美国和大马在半导体供应链弹性方面的合作备忘录和印太经济框架是大马半导体和电子行业的积极发展,进一步巩固大马作为全球重要半导体中心之一的地位。

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美国
马来西亚
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