日美拟联合研究下一代半导体

（东京／华盛顿29日综合电）日本媒体周五报道，日本和美国的经济谈判预计将就联合研究下一代半导体达成一致，此举旨为保障这一科技重要组件的安全来源。

英媒报道，日本外交部长林芳正和经济产业部长萩生田光一周五（29日）将到华盛顿，与美国国务卿布林肯及商务部长雷蒙多举行第一轮的“二加二”经济会议，供应链安全预计将是他们的主要讨论议题。

据日本经济新闻，一个专门研究2纳米半导体晶片的日美联合研究中心将于今年年底在日本成立。这个研究中心将包括一条原型生产线，预计可在2025年之前开始投入生产。

报道称，成立日美联合研究中心的协议将在“二加二”经济会议后公布。

目前绝大部分用于智能手机的10纳米以下半导体晶片都是由台湾生产。美国担心，如果台海局势生变，半导体供应的稳定性将受冲击。

美国众议院刚在周四通过了《晶片法案》，这项法案旨为推动半导体产业和科学研究，以在美国创造更多的高科技就业岗位，并帮助美国更好地与中国等国际对手竞争。

众议院以243票赞成、187票反对通过《晶片法案》，其中一名民主党籍众议员雅各布斯投了“出席”票。24名共和党人加入218名民主党人，一起支持这项法案。这对总统拜登与民主党同僚争取在中期选举保持国会微弱优势是一次胜利，预计拜登最快将在下星期签署法案生效。