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国际即时国际
12:42am 10/08/2022
拜登签署晶片法案 提高对中国竞争力加强国家安全

拜登签署晶片法案 提高对中国竞争力加强国家安全

美国总统周二(9日)签署,为美国半导体生产和研究提供527亿美元(2347亿令吉)补贴,促进美国在科学和技术方对中国的竞争力,以及加强国家安全。

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(CHIPS Act)的整体规模将达2800亿美元(1.24兆令吉),这项法案能获得美国国会通过是民主与共和两党罕见的合作,朝野两党议员都认为,这项法案是赢得与中国的经济竞争与强化国家安全所须。

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在白宫的签署仪式后说:“是一世代才有一次的投资美国机会。”他又说,这项法案将协助美国 “赢得21世纪的经济竞争”。

英媒报道,白宫鼓励晶片公司进行投资,尽管目前还不清楚美国商务部何时将制定审查奖励条例,以及批准计划需要多长时间。

白宫表示,美光、英特尔、洛克希德马丁、惠普和超微公司执行长都出席这项签署仪式,内阁官员、汽车业和工会领袖也都到场,包括美国联合汽车工会主席雷柯里。其他出席的还有宾夕法尼尼州和伊利诺伊州长、底特律、克里夫兰和盐湖市长,以及议员。

白宫表示,过关将带动新晶片投资案,并说高通已同意向格罗方德德纽约厂再采购42亿美元(187亿令吉)晶片,截至2028年承诺采购总额达到74亿美元(329亿令吉)。

白宫也说,美光宣布在记忆体晶片制造方面投资400亿美元(1782亿令吉),将令美国市占率从2%提高到10%,这项立法旨在缓解晶片短缺问题。

晶片持续短缺已对从汽车、武器、洗衣机到电玩造成冲击,数以千计的汽车和卡车仍停在密歇根的药疗法南部等待晶片。(欧新社照片)

拜登
晶片法案

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