拜登签署晶片法案 提高对中国竞争力加强国家安全

美国总统拜登周二（9日）签署晶片法案，为美国半导体生产和研究提供527亿美元（2347亿令吉）补贴，促进美国在科学和技术方对中国的竞争力，以及加强国家安全。

晶片法案（CHIPS Act）的整体规模将达2800亿美元（1.24兆令吉），这项法案能获得美国国会通过是民主与共和两党罕见的合作，朝野两党议员都认为，这项法案是赢得与中国的经济竞争与强化国家安全所须。

拜登在白宫的签署仪式后说：“晶片法案是一世代才有一次的投资美国机会。”他又说，这项法案将协助美国 “赢得21世纪的经济竞争”。

英媒报道，白宫鼓励晶片公司进行投资，尽管目前还不清楚美国商务部何时将制定审查奖励条例，以及批准计划需要多长时间。

白宫表示，美光、英特尔、洛克希德马丁、惠普和超微公司执行长都出席这项签署仪式，内阁官员、汽车业和工会领袖也都到场，包括美国联合汽车工会主席雷柯里。其他出席的还有宾夕法尼尼州和伊利诺伊州长、底特律、克里夫兰和盐湖市长，以及议员。

白宫表示，晶片法案过关将带动新晶片投资案，并说高通已同意向格罗方德德纽约厂再采购42亿美元（187亿令吉）晶片，截至2028年承诺采购总额达到74亿美元（329亿令吉）。