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财经财经封面
6:01pm 11/08/2022
大马间接受惠晶片法案 美国砸2千亿美元夺主导地位
文/王宝钦

(吉隆坡11日讯)美国通过《》,推动该国半导体制造与相关设备发展,分析员认为,随著美国加强半导体生产,大马公司也有望间接受益,加上供需失衡问题依然严重,科技股整体业务展望仍保持乐观。

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美国总统拜登正式签署了《》,这项法案将为该国晶片制造业务提供至多530亿(约2357亿令吉)的直接财政补贴,并为晶片制造设施提供多达25%的税务抵减。

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投放机器人技术

上述法案还包括2000亿(约8894亿令吉)用于新的制造计划和科学研究,特别是在人工智能()、机器人技术、量子计算和其他科技领域。

市场预计《》提供的资金要到明年才能开始发放,而且根据伯恩斯坦研究机构分析师的说法,这笔资金将会“分布式地发放,直到2031年”。

美国推行《》,主要希望重拾晶片主导地位。美国半导体协会指出,1990年全球37%晶片在美国生产,如今随著不少亚洲企业如台积电、三星集团等后来居上,美国的份额只剩下12%,近年来在半导体行业的影响力显著下滑。

研究调查机构集邦科技(Trend Force)统计的数据也显示,全球10大晶圆代工厂2022年第一季市占率前3名分别是:台积电(53.6%)、三星(16.3%)、联电(6.9%),以台湾为首的公司市占率至少有60%,加上韩国、中国等亚洲大厂更突破80%。

近年来,受到冠病疫情冲击,全球晶片严重短缺,这也让美国意识到维护半导体供应链的重要,激起了加强国内半导体行业发展的想法。

此外,有意见认为,美国的《》也存在重大的政治意图,旨在防堵中国在半导体技术崛起。

大马投行在报告中说,虽然《》是美国对私营企业的最大补贴案之一,但相信只有少数晶片制造商会从中受益。

“一般上,设立领先的现代半导体代工厂成本往往超过100亿(约445亿令吉),值得注意的是,三星的得州代工厂估计成本就超过170亿(约756亿令吉),而英特尔(Intel)也已承诺在10年内展开1000亿(约4448亿令吉)的扩张计划,以增强研究和制造能力。”

该行预计,美国政府将进一步实施更多激励措施,以在该国建立强大的半导体前端制造能力。

不过,大马投行说,大马半导体厂商主要是外包半导体组装和测试(OSAT)厂商,不太可能考虑在美国设立封装设施。

成本高
大马老牌企业不愿扩张

“我们探析,一些国内老牌企业也表示不愿扩张业务,主要是出于成本考虑,他们也只会在获得客户的财务支持时才会考虑扩展业务。”

无论如何,该行认为,美国的半导体产量增加后,流入大马的数量可能会提高,国内半导体厂商将有望从中受益。

“根据半导体协会(SIA)数据,2021年大马不仅占美国半导体全球贸易总额的24%,在全球范围内,大马的半导体贸易总额的也达7%。”

大马投行指出,全球半导体销售依然强劲,与2021年6月的450亿相比,今年6月的销售额按年增长13%,提高到510亿(约2268亿令吉),写下连续29个月增长。

“年初至今,半导体销售额增长21%至3050亿(约1.36兆令吉),有望达到世界半导体贸易统计组织(WSTS)全年6010亿(约2.67兆令吉)的预测。”

该行补充,今年迄今,美洲市场继续引领半导体销售增长,按年提升29%,其次是日本(16%)、欧洲(12%)、亚太(12%)和中国(5%)。

仍严重缺货

目前而言,大马投行仍维持科技股的“加码”评级,主要是看好产品销售组合以汽车领域为主的公司,因为目前依然严重供不应求。

“我们认为,美国的补贴可能专注于推动前沿领域发展,而且汽车业极为依赖的后沿领域,即使业者扩展业务,都可能需要1到2年的前置时间,这意味着汽车半导体短缺可能至少会持续到2023年。”

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