曾被诬陷的华裔教授陈刚 发现性能最佳半导体材料

（华盛顿17日讯）来自麻省理工学院、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员，近日发现了立方砷化硼在导热和导电方面的超高性能，而立方砷化硼也被麻省理工学院称为“有史以来发现的最好的半导体材料”。曾被美国司法部诬陷从事间谍活动的华裔教授陈刚（图），正是该研究团队的一员。

《财富》杂志报道，硅是目前制作计算机芯片主要使用的材料，而近日一组科学家发现了比硅性能更好的半导体材料——立方砷化硼。这种新材料可能有助于设计师克服现有的型号限制，制造出更好、更快、更小的芯片。

研究显示，立方砷化硼的导热性能是硅的10倍。参与研究的陈刚说：“发热是电子产品的一个主要瓶颈，而立方砷化硼可能成为游戏规则的改变者。”

麻省理工学院表示，目前这种材料仅能小批量生产，而研究人员也需要特殊设备来研究其性能。

陈刚指出，硅是目前整个行业的主力军，但是未来立方砷化硼可能成为下一代电子产品材料的有力竞争者。

此次新研究的发布也是陈刚重回大众视线的一次机会，他曾于2021年1月被指控隐瞒与中国机构的关系，而遭当局逮捕。学界，特别是麻省理工学院，强烈谴责了逮捕行为。

美国司法部今年1月撤销了对陈刚的指控，陈刚控诉司法部“为学术界带来无端恐慌”。一些科学家认为，对陈刚的调查阻止了许多中国学者来美，剥夺了美国从他们的研究中受益的机会。有研究表明，美国的芯片研究需要来自海外，包括中国的人才。