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12:29pm 28/09/2022
贺锦丽在日本会议上寻求晶片合作伙伴
贺锦丽在日本会议上寻求晶片合作伙伴
贺锦丽(图:法新社)

(东京28日美联电)带着推动拜登政府的美国制造计划到访日本的美国副总统周三与日本科技高管开会,她表示,美国政府正在寻找新的投资和合作伙伴关系。

贺锦丽周三在日本会见半导体相关企业负责人,推动拜登政府的美国晶片制造计划,并与这些企业主管讨论8月时颁布的527亿美元(约2433亿令吉)晶片补贴法案,于美国境内制造半导体可获得补助,以及在他们投资美国设施时将获提供25%的税收抵免,加强美国本土半导体的制造以及扩大这些关键原料的供应链。

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出席会议的企业,包括三垦电气、东京威力科创、日立高新技术、富士通及尼康等。

美国总统拜登为了保护美国高薪就业及抗衡中国日益壮大的市场霸位,已将高科技晶片制造列为要务。他视中国为美国的重要战略竞争对手。

贺锦丽在美国大使官邸举行的会议上称,“我们国家的公民和人民依赖这些产品,有时甚至不知道这些产品对半导体晶片的依赖程度。”

随着中国投资自己的电脑晶片,美国正试图增加其国内半导体制造,同时也致力巩固与韩国、台湾和日本的技术关系。

贺锦丽表示,美国理解“没有一个国家可以满足全球的需求”,“重要的是我们和我们的盟友以一种允许我们成长的方式合作和协调,并以一种允许我们能在一个非常实用的水平上运作。”

贺锦丽将拜登政府的晶片补贴法案描述为“对未来美国领导能力的首付”,但她强调“我们认为日本扮演着非常重要和关键的角色”。

尽管日本曾经是电脑晶片制造的世界领先者,但其地位在过去的20年中已经被侵蚀,该国日益担心被抛在后头。

就像美国,日本也设立了自己的资金来支持半导体生产。在43亿美元(约198亿令吉)中,有33亿美元(约152亿令吉)用于补贴该国西南部熊本市的一家新工厂。该设施计划于2024年底开始生产,台积电、索尼集团和Denso之间是合作伙伴关系。

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