集成电路设计公司 Oppstar获准上市

（槟城坡4日讯）集成电路（IC）设计公司Oppstar有限公司获得大马交易所批准于马股创业板上市。

Oppstar发文告表示，该集团的首次公开售股（IPO）活动将包括公开发行1亿6547万9000股新股，占其扩大后已发行股本的约26.0%，其中3181万股将供大马公众申请、2226万7000股将供为集团成功作出贡献的合格董事、雇员和业务伙伴申请。

另外3187万7000股股票将私下配售给选定的投资者。其余7952万5000股私下配售给经大马国际贸易和工业部批准的特定土著投资者。

Oppstar执行董事兼首席执行员黄明泰表示，“获准上市使我们能够进入下一阶段的增长。随着科技的不断发展和产品开发周期的缩短，IC设计变得越来越先进和复杂。因此，IC设计公司在半导体供应链中起着至关重要的作用。凭借我们拥有的经验和人才，我们相信Oppstar将受益于这一技术趋势和行业需求。”

“此IPO活动将帮助我们加快扩张计划，并通过使我们能够为业务扩张筹集资金来增加我们在IC设计行业的影响力。我们正在制定一些扩张计划，将进一步巩固在此行业的地位，甚至成为我们未来业务的催化剂。”

艾芬黄氏投资银行为此次IPO活动的首席顾问、保荐人、独家配售代理和独家承销商。