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发布: 4:12pm 28/03/2023

企业

美国晶片法

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美国晶片法补助开放申请 企业需呈新厂详细财测

《华尔街日报》报 道,美国商务部周 一表示,有意寻求案 (Chips Act)补贴的,将需 为新厂提交详细的营收和获利预 测,作为评估条件。

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晶片法案拨款530亿美元提 振美国半导体实力,准备兴建先 进制程工厂的企业,可从3月31日 起提出申请,而欲兴建成熟制程 工厂的企业,从6月26日起开放申 请。

外界普遍预期,英特尔、台 积电、三星电子将申请先进晶片 工厂补助。

商务部发布一份概述财务声 明指引的文件,内容写道:“财 务声明是晶片法案评估的重要一 环,将用来评估计划可行性、财 务结构、经济效益和风险、评估和确定潜在晶 片补助款的数量、类型和条款。”

商务部周一发布的讯息,包括为新厂创建 财务模型的指引及一套Excel工具,供申请者在 完成所有申请前先提出预备申请、并和承办人 员沟通。

商务部的新指引,阐述申请计划书中出具 的财务预测应该要多详细。以营收预测为例, 企业应该说明新厂每个月在产能巅峰下能够卖 出多少晶圆、第一年量产预估的单位售价及预 期每年价格的涨跌幅。

收入远超预测
须和政府分享获利

假如新厂的收入远超过企业申请时的预 测,受补助企业必须和美国政府分享一定比例 的获利。

这个分润条款已经成为半导体业界主管最 关切的议题,他们担心偏高的分享比例可能降 低业界争取补助和盖新厂的吸引力。

新的财务指引是由晶片法案计划下的投 资团队拟定的,包括数名私募基金、投资银行 和科技业的前主管。该团队领军者为私募基金 KKR的老将Todd Fisher,而曾为高盛首席科技投 资银行家的Kevin Quinn,最近加入员。

一名商务部官员说,分润机制可以带来合 理的财务预测,也是政府确保纳税人的钱有效 利用的关键。

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