韩国周二(9日)公布首份“10年晶片制霸蓝图”,旨在日益激烈的全球竞争中强化下一代记忆体和逻辑晶片。
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根据10年研发蓝图,科学和信息通信技术部概述在下一代记忆体和逻辑晶片,以及先进封装3个领域的技术进步目标。工信部誓言支持半导体业生产更快、更节能和更高容量的晶片,保持产业在全球主导地位,并使在先进逻辑晶片领域获得竞争优势。
有关蓝图也是与美国和日本最近就晶片、显示器和电池领域的研发合作达成的协议后续措施。由科学部领导的公私协商小组于同一天成立,以联系和促进政府、行业利益相关者和学术界之间的合作。
在研发蓝图下,旨在开发下一代记忆体晶片、铁电随机存取记忆体(Ferroelectric RAM)、磁阻式随机存取记忆体磁(magnetic RAM)、相变RAM(phase-change RAM)和ReRAM,或可变电阻式记忆体。
基于高密度和低功耗晶片电路小型化竞争的加剧,促使三星电子和台积电等领先制造商开发3奈米晶片。
工信部表示,对于更窄、更高效的晶片,这些公司在努力克服目前开发半导体的局限性,同时也在寻找提高耐用性和可重复性的方法。
未来十年,韩国还将制定在人工智慧、6G、电力和汽车领域的晶片设计原创技术,以及超微晶片和先进封装的原创技术的目标。(互联网照片)
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