大马掀半导体投资潮 台厂准备抢进商机

（台北15日讯）《财讯》报道，美中科技战，让大马再次掀起半导体投资热，今年初第一次开办的大马半导体设备考察团，不但名额被抢光，还有多名董事长、总经理亲自参加，准备抢进马国商机。

新一波半导体供应链分散潮中，大马的投资热度正不断上升。5月20日，台湾电子设备协会（TEEIA）首次筹组的半导体与电子设备考察团，将赴大马槟城参加2023年东南亚半导体展（SEMICON Southeast Asia 2023）。

《财讯》报道，这个参访团不仅第一次开办就额满，参加者也不乏各半导体设备、服务供应商的高层主管。除了由协会秘书长、汉民科技副总经理林士青带队，均豪董事长陈政兴、帆宣总经理林育业也参加，总计有超过来自20多家半导体和封测厂商参与。而且，有超过3分之2的厂商和会员，是第一次参加这一次的槟城半导体展。

台湾电子设备协会表示，第一次筹组半导体设备考察团的原因，是为了协助会员因应当前全球地缘政治带动的供应链移转效应，拓展半导体、电子设备与智慧制造系统市场。选在槟城东南亚半导体展期前出发，是为了接触更多的在地业者，拜访当地政府机关。

一位业者对《财讯》团队透露，去年派代表去大马参访后，“我们发现大马市场热度在提高”。2022年，槟城的出口额达到4520亿令吉，2021年，大马吸引的外人投资首次超过3000亿令吉，其中制造业投资额达1951亿令吉，较前一年翻倍成长。过去半导体展都在新加坡举行，今年首次移师大马。

尤其，美中贸易大战之后，供应链转移已是大势所趋，大马的地位因此受到重视，因为大马的封装测试占全球13%市场，国际大厂也纷纷在当地投资设厂。像是今年初，英特尔重申将加大大马投资，在槟城和吉打州居林增加先进封装能力。