美国日本誓言 加强先进晶片研发合作

（底特律27日综合电）美国和日本将深化在先进晶片和其他技术研发方面的合作，为这两个盟友加强半导体领域联系的最新迹象。

英媒报道，美国商务部长雷蒙多和日本经济产业部长西村康稔周五在底特律会晤后发表联合声明，宣布加强两国研发中心之间的合作，并规划未来技术发展反向。

雷蒙多和西村康稔同意，双方将共同努力“识别并解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中问题”，他们还承诺，通过与新兴国家和发展中国家合作来增强供应链的韧性。

美日不仅要降低对中国的依赖，致力于扩大晶片制造，以确保对经济增长至关重要的先进组件的保护，两国还计划在量子计算进行合作，并在人工智能领域进行磋商。

日本新成立的晶片制造公司Rapidus在与国际商业机器公司（IBM）合作，开发先进的逻辑（运算用）半导体；在日本扩大生产设施的美国内存制造商美光科技公司（Micron），也获得日本政府的津贴。

另外，日本和荷兰也同意配合美国的出口管制政策，限制向中国出售一些晶片制造工具。

《集微网》报道，《日经亚洲》评论报道，日本和美国高级贸易官员提出了先进晶片制造合作的路线图，并重申需要在高科技领域和供应链上密切合作。