（纽约5日讯）苹果公司正受5G晶片难寻所苦，与英特尔的关系紧张，可能影响苹果2020年时在iPhone使用5G数据机晶片的计划。不过，据传苹果可能在2021年自行生产晶片，一旦如此即可解决5G晶片供应问题。

英特尔的XMM81605G数据机晶片的研发期限持续延迟，苹果已设定今年初夏为样品晶片截止时间，2020年初完成设计。

英特尔2月时宣布，预期可在2019年上半年推出XMM81605G，但报导指出，苹果已对英特尔及时生产这款晶片的能力“失去信心”。

消息人士指出，苹果正致力自行设计数据晶片，已指派1,200至2,000名工程师参与数据晶片计划，包括从英特尔和高通挖角而来的人才。

Fast Company报导，苹果的晶片设计将由目前的合作伙伴台积电或者三星制造，预计2021年问世。