英国广播公司（BBC）分析了华为智能手机P30Pro的主板零件，揭示华为与全球零件供应商千丝万缕的关系。

P30Pro主板拆解：

●RF收发器（1）、音频晶片（4）由华为子公司海思半导体（HiSilicon）制造。

●负责接收流动网络讯号的晶片前端模组（2）由美国麻省半导体公司Skyworks设计和制造，受美国禁令限制。

●另一块附加的前端模组（3）处理不同的无线电频率，由美国北卡罗来纳州半导体公司Qorvo制造，同受禁令影响。

●位于底板背面的快闪记忆体储存装置（5），由美国爱达荷州约40年历史的半导体专家美光科技（Micron Technologies）设计。此部件提供128GB的手机储存空间，容许用家下载软件及储存照片等。华为业务占美光科技年收入的约13%。

●动态随机存取记忆体（6，DRAM），由韩国公司SK海力士（SK Hynix）设计和制造。虽不受美国禁令限制，但有传该公司联合其他韩国晶片商提高出口中国的产品价格，韩国企业否认有此做法。

华为早前发表声明，呼吁用户放心使用和购买，因为华为在开源的安卓操作系统，为重要的参与者，会继续发展有利于用户和产业的安卓生态系统。因此，华为和荣耀品牌在全球所有已售和在售的智能手机和平板电脑，将持续安全升级与提供售后服务。