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2020-07-13 17:13:02  2306452
美国半导体业再传整并·亚德诺或850亿并美信
国际企业

(纽约13日讯)消息人士透露,亚德诺半导体(Analog Devices)接近完成以全股票交易的方式,收购位于加州圣荷西市的美信集成产品(Maxim Integrated),交易规模上看200亿美元(约850亿令吉),将高于美信的当前市值约170亿美元,也可望成为美国今年来最大并购案之一。

《华尔街日报》报导,亚德诺最快13日宣布这项交易案,但消息人士也说,本案依然有可能破局。亚德诺当前市值高达460亿美元,在加州圣荷西也设有一座大型办公室。

亚德诺目前的营收规模,是半导体大厂德州仪器(TI)的一半不到,收购美信也许不足以完全弥补这项差距,但有助扩大亚德诺的产品组合阵容。德州仪器曾宣称,旗下的产品组合有助巩固市占。

随着晶片制造业者寻求扩大规模并拓展产品组合,半导体产业已出现一系列整并活动。一年前,德国晶片业者英飞凌同意以84亿欧元(约94亿美元)收购柏士半导体(Cypress Semiconductor),另外,恩智浦半导体去年也同意收购Marvell旗下Wi-Fi与蓝牙晶片业务。


文章来源 : 星洲日报 2020-07-13


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