美国半导体业再传整并·亚德诺或850亿并美信

（纽约13日讯）消息人士透露，亚德诺半导体（Analog Devices）接近完成以全股票交易的方式，收购位于加州圣荷西市的美信集成产品（Maxim Integrated），交易规模上看200亿美元（约850亿令吉），将高于美信的当前市值约170亿美元，也可望成为美国今年来最大并购案之一。

《华尔街日报》报导，亚德诺最快13日宣布这项交易案，但消息人士也说，本案依然有可能破局。亚德诺当前市值高达460亿美元，在加州圣荷西也设有一座大型办公室。

亚德诺目前的营收规模，是半导体大厂德州仪器（TI）的一半不到，收购美信也许不足以完全弥补这项差距，但有助扩大亚德诺的产品组合阵容。德州仪器曾宣称，旗下的产品组合有助巩固市占。

随着晶片制造业者寻求扩大规模并拓展产品组合，半导体产业已出现一系列整并活动。一年前，德国晶片业者英飞凌同意以84亿欧元（约94亿美元）收购柏士半导体（Cypress Semiconductor），另外，恩智浦半导体去年也同意收购Marvell旗下Wi-Fi与蓝牙晶片业务。