应对美国科技制裁？中国拟大力发展晶片自救

（纽约4日讯）彭博社3日引述知情人士称，中国计划在2021至2025年期间大力支持发展第三代半导体产业，以发展该国的半导体产业，并应对美国政府的限制，中国将赋予这项任务如同当年制造原子弹一样的高度优先权。

美国的国家证券公司（National Securities Corporation）首席市场策略师霍根（Arthur Hogan）说：“如果你现在问我8月大部份时间里我最大的担心是什么，那就是中美之间日益紧张的局势。无关所谓的第一阶段贸易谈判和中国购买更多美国农产品，更加事关我们实际正在做的事：我们正在启动一场科技冷战。”

目前，美国政府已将数十家中国科技公司列入黑名单，使得他们无法购买美国零部件，此外，美国还对字节跳动的TikTok和腾讯的微信发布禁令，并制裁华为。

霍根认为，有这些限制，中国的反应不足为奇。他补充说，当全球最大的两个经济体针锋相对时，很难想象会有什么好处。

美国股市主要股指周四（3日）也应声大跌，晶片股的突出跌幅可能和前夜中国将大力发展本国半导体的报道有关。

据彭博社报道，美国费城半导体指数周四盘中跌幅高达6.2%，是6月中旬以来最大，下跌导致费城半导体指数的总市值缩水了约1000亿美元（约1364.33亿美元）。大型晶片制造商遭遇数月来损失最惨重的一天。

英伟达股价一度下跌10%，是3月18日以来最大盘中跌幅。高通和博通均下跌5%以上，而英特尔下跌超过3%。（联合早报综合）