陈达怀‧国库求售芯片公司矽佳：芯花该落谁家？

全球芯片业务源起于IDM模式，集设计、制造、封箱和测试为一体。公司规模庞大，运营费高，只有英特尔（Intel）和三星等少数公司。然而芯片设计生产技术难度极高，提升进度极快，3年就是一大耀进。20年来，全套产业链模式逐渐被芯片代工厂以及无工厂芯片设计商取代。代工厂只负责制造、封装或测试，为多家设计公司提供服务。设计商只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装环节外包。

设计商不设厂，初始投资规模小，创业难度和运行费较低，10年来蓬勃发展群雄并起，光在中国就有1500多家。数量众多的他们提供芯片代工厂有大的发展空间。2020年全球半导体公司营业收入10强排名显示设计商如博通，高通，英伟达等已成主流。

芯片代工厂投资厐大，专业人才稀缺，需要持续投资金来提升工艺水平，行成大者恒大近乎垄断地位。台湾台积电公司独占头葵，约占市场一半以上（比2-9名总和还大）。排名3至5的格罗方徳、联华和中芯，也无不夹资数百亿美元，但营业额犹不及台积电一半之数。竞争激烈困难由此可见。大马矽佳业额仅略高于1亿美元排名16，只有第十的五分之一。

大马电子加工业主要是跨国公司延伸的下游，采购芯片并非就地取材；独立芯片设计公司又寥寥可数。矽佳就是困在这个夹缝里，出口为主，没有国内保护，加上全球竞争，没有一个友善的生态系统，很难得到足够订单发挥产能并降低成本。

什么对象才能使之快速拓展呢？除了柏华惹和宝腾私营化失败前车可鉴，再参照新加坡淡马锡控股公司创办的特许半导体有限公司。它20年间扩充到4间8寸，一间12寸晶圆芯片厂，排名全球第三大芯片代工厂。然不能持续盈利，累集亏损巨大，只好在2009年卖给GlobalFoundry。售卖时指出加入新公司才能让企业蓬勃发展：引入更先进技术，处在AMD，IBM的强大技术生态系统，和近乎无限的资金。10年来，飞跃成长，借外力有效达到让芯片厂深耕新加坡的目的。

反观目前4位竞标者，本地公司资金只有数亿，不比矽佳大，没有芯片设计，封装或生产经验。即使和中国伙伴联营，收购资金和本身财力比例偏高，风险也就偏大。没有生态系统里面的密切关系，不见得会比芯佳现有领导层更能够开拓新技术，产品和销售。收购者固然可以低价收购工厂，但看不到快速开拓市场三级跳的商机。

比利时的X-Fab，排名虽在矽佳前，也拥有欧美马4间8寸厂，还是没有足够大力提升芯佳的条件。

4标中唯独鸿海有这个实力。鸿海是全球最大代工集团，苹果最大的手机和平板组装承包商。它全年采购500亿美元的集成电路，有芯片设计公司虹晶，2016年收购日本夏普，得了13纳米芯片的技术，董事长刘扬伟是半导体专家，已宣布在中国珠海兴建大型芯片厂的意图。鸿海集人才、设计、采购和技术能力，矽佳不足之处可以迎刃而解。还有可能把大马半导体封装测试的产业链进一步提升到芯片制造和芯片设计， 成为完整产业链，这也是大马成立矽佳的初衷和目标。

目前这种经济局势低迷的环境，是维持“民族事业”掌控，但仍缺乏足够出口和技术重要？还是让新矽佳打进全球芯片代工厂10强和引入相关企业使大马电子工业更上一层楼重要？