比亚迪拟分拆半导体子公司上市 估值63亿

（北京31日讯）中国电动汽车制造商比亚迪31日宣布，计划将控股子公司比亚迪半导体分拆上市，以提升多管道融资能力。

比亚迪称，比亚迪半导体引入两轮战略投资者后，估值已达人民币102亿元（约63亿令吉），且还有进一步上升空间。

比亚迪表示，半导体行业具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点，对行业内公司的资金实力和技术创新能力均提出较高要求。截至目前，比亚迪半导体已完成内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作，具备独立营运的基础。

公告称，这次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多管道融资能力和品牌效应，透过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充份利用中国国内资本市场，把握市场发展机遇。

比亚迪强调，本次分拆上市尚处于前期筹划阶段，还需要提请公司股东大会审议批准；需取得证监会、公司上市地交易所及比亚迪半导体拟上市地交易所等监管机构的核准，存在一定不确定性。