拜登：500亿美元晶片支持计划获两党支持

（华盛顿13日讯）美国总统拜登于白宫“晶片峰会”表示，其500亿美元晶片支持计划获得两党支持。

拜登表示，“两党议员都非常支持我们的提案以及我认为我们可以真正为美国人民做的事情”，“让我引用这封信的原话，‘中国共产党正在激进地布局——计划重新定位并主导半导体供应链’，中国将投入何其多的资金来实施这些计划”。

白宫新闻秘书Jen Psaki表示，此次峰会显示拜登政府是在认真解决半导体供应短缺问题，减轻对受影响企业和员工的冲击。

Intel行政总裁Pat Gelsinger表示，白宫和国会正在积极努力支持半导体产业，措施包括增加本土制造、研究和开发以及培育相关技术人才。

不过，彭博社报道，多位支持向半导体产业提供更多资金的议员希望，晶片支持措施列入针对中国的竞争法案中，而不是像现在这样作为拜登基础设施一揽子计划的一部份。

另外，汽车制造商争取将一部份扶持资金专项用于车用晶片，不过，电子设备制造商则对此表示质疑，担心自己的行业会受到影响。彭博社引述知情人士称，白宫尚未就这一问题公开表明立场，但已私下向半导体行业的管理者暗示，不会支持对某一行业特殊优待。（香港明报）