(台北22日讯)半导体供应链过去发展出具成本效益的全球架构,波士顿顾问公司认为高度区域集中性存有潜在风险,台湾晶圆代工厂若营运中断,全球终端市场蒙受损失恐高达4900亿美元(逾2兆令吉)。
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波士顿顾问公司(BCG)与美国半导体协会发布最新报告“强化不确定时代下的全球半导体供应链”,点出全球半导体供应链上的脆弱环节,并为建立长期供应链韧性提出建言。
BCG董事总经理暨全球合伙人、全球半导体业务负责人徐瑞廷表示,过去30年半导体供应链发展出的全球架构,令业者得以大幅降低成本并提升产品性能。
但近年来天灾和地缘政治等新因素,让高度区域集中性潜藏的半导体供应链许多脆弱环节显露出来,徐瑞廷说,全球半导体供应链至少有超过50个产业活动,是由单一区域供应全球65%以上市场,存在单点失效、全部失效的潜在风险。
徐瑞廷以台湾为例,台湾占了全球40%逻辑晶片产能,10奈米以下的先进制程产能更超过90%,假设台湾晶圆代工厂因天灾等因素出货中断,可能会影响台湾半导体业者400亿美元营收,全球终端市场蒙受损失恐高达4900亿美元。
徐瑞廷表示,未来全球半导体供应链将会效率与韧性并重,为打造更具韧性的半导体供应链,美国政府可思考打造最低可行产能,分散关键材料的供应商和工厂地点。
至于通过大规模的国家产业政策来追求完全自给自足,徐瑞廷认为,这些政策不仅成本高得惊人,可行性也存疑,应平衡考量,开放贸易,同时要重视公平的竞争环境及矽智财保护。
徐瑞廷表示,在全球供应链重组、寻求区域合作伙伴时,台湾业者应主动出击建立同盟,另外,未来在美国与中国两边通吃的模式将不再适用,应为地缘政治的风险做好准备。
目前全球半导体产业面临人才荒的问题,徐瑞廷说,除了可延揽世界人才,台湾也应加强人才发展及基础研究。(中央社)
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