每股29仙 牛津科创IPO集资4160万



(吉隆坡26日讯)配合首次公开售股(IPO),综合工程解决方案供应——牛津科创有限公司(Oxford Innotech Berhad)计划发行1亿4350万新股,每股29仙,筹资4160万令吉,主要用于新厂房建设。
该公司预计在7月29日在马股创业板上市;若根据2024财政年盈利的13.2倍本益比估算,上市后该公司市值大约在2亿零590万令吉。
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此次发行的1亿4350万新股,包括3550万股让大马公众申请、2700万股分配给符合资格的董事、雇员与有功人士,余下8100万股私下配售给投资、贸易及工业部(MITI)批准土著投资者。
此外,在5000万的献售股中,780万股私下配售给投贸部批准的土著投资者,4220万股则通过私下配售分配给指定投资者。
该公司是一家综合工程解决方案供应商,专注于精密工程组件解决方案、机械组装解决方案及自动化与机器人解决方案。凭借其多元化的产品与服务,该公司为广泛行业的制造商与组装商提供服务,包括半导体、电子电器、汽车及模块化建筑系统等领域。
牛津科创有限公司董事经理黄天仁今日出席招股书仪式后召开记者会表示,该公司拟通过IPO筹集4160万令吉的资金,以推动业务扩展。
他指出,此次IPO募资中最大笔资金,也就是2310万令吉(55.5%),将用于在槟城兴建新厂房。目前,该公司整体厂房面积约为8万6000平方英尺。位于槟城科学园的第二厂房第一期建设工程已于2025年6月全面竣工,占地约3万9000平方英尺,并预计于2025年第三季末投入营运。
该厂房的第二期建设工程面积约为6万8000平方英尺,预计于2027年第一季完工。随着这两期厂房全面落成,公司的整体产能预计可提升125%,至19万3000平方英尺。
“公司也计划拨出1120万令吉(26.9%)用于购置25台新机器,分别部署于槟城科学园第一及第二期厂房,以及位于双溪大年的厂房。此外,330万令吉(8%)将作为营运资本,而其余400万令吉(9.6%)将用于上市费用。”
他表示,全球模块化建筑系统市场正处于快速增长轨道,预计每年以7.5%的复合年均增长率扩张,从2023年的973亿美元增长至2030年的1619亿美元。与此同时,半导体与电子电器行业持续发展,也带动市场对高性能与高容量产品的需求日益增加,而公司在这些领域具备坚实的技术基础与市场经验,有能力把握其中的成长机遇。
他也说,该公司不大受美国关税的影响,因为公司有96%的营收是来自本地。
出席者包括牛津科创有限公司董事邱励达、执行董事郑庭华、执行董事李丽珍、主席哈里纳拉亚南博士、执行董事胡炎山、马六甲证券董事经理林嘉薇、肯纳格投资银行企业与机构部门总监拿督杨富乾、WYNCORP咨询私人有限公司董事经理黄育源。
招股书摘要
新股:1亿4350万新股
公众:3550万股
合格人士:2700万股
土著:8100万股
献售:5000万股
土著投资者:780万股
指定投资者:4220万股
发售价:29仙
申请:6月26日
截止:7月16日
上市:7月29日
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