发布: 3:20pm 15/07/2025

和西班牙政府谈不拢博通42亿建厂计划喊停

（纽约15日讯）因应欧盟积极重建半导体业链，IC设计大厂博通（Broadcom）原定斥资逾10亿美元（42.5亿令吉），于西班牙投资兴建半导体封测厂。但据外媒报道，由于博通与西班牙政府谈判破局，博通选择急踩煞车，目前已经确定喊停。

为提高欧盟全球半导体市占率，2023年9月，欧盟《晶片法案》（EU Chips Act）正式生效，欧盟各国纷纷祭出高额补贴，鼓励半导体巨头迁移产线。西班牙亦启动Perte晶片产业补助计划，总投资额120亿欧元（596亿令吉），成功吸引博通赴该国设封测厂房，然而双方谈判未果，博通撤回了预定的设厂计划，但报道没有说明确切原因。

在西班牙政府力邀下，2023年7月博通宣布决定赴西班牙投资设厂，西班牙经济部透露投资额上看10亿美元。

2024年底，英特尔也决定延后在德国建厂，原因是政府补助款谈不拢。