（吉隆坡25日讯）在国家半导体战略（NSS）推动下，大马致力于强化本地在集成电路（IC）设计、研发与先进封装领域的能力，并培育本土领军企业，分析员看好此举有望释放更多资本催化力，推动政府深化对外合作，并弥补人才库的不足，维持科技领域“中和”评级。
根据联昌研究报告，首相拿督斯里安华和投资、贸易及工业部长东姑赛夫鲁在“2025年东盟半导体峰会（ASEMIS）”强化我国成为全球半导体经济的雄心，在去年5月推行的国家半导体战略下，强化本地在集成电路设计、研发与先进封装领域的能力，并在整个价值链培育本地领军企业，放眼将大马从“大马制造”（Made by Malaysia）转向“大马打造”（Made in Malaysia）。
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自国家半导体战略推出以来，在关键项目带领下，已吸引630亿令吉投资（580亿令吉为外国直接投资，52亿令吉为本地直接投资），其中包括英飞凌（Infineon）启用了全球最大的200毫米碳化硅功率晶圆厂，以及Carsem人工智能和能源效率的先进封装技术等，这些投资项目突显了投资者对大马半导体生态系统日益增强的信心。
扶持具潜力IC设计服务公司
大马致力于打造10家营业额超过10亿美元的本地半导体企业，以及100家营收超过10亿令吉的本地企业。政府已锁定13家在半导体价值链的大马企业作为关键受惠企业，包括隶属马太平洋（MPI,3867,主板科技组）的Carsem、益纳利美昌（INARI,0166,主板科技组）、腾达机构（PENTA,7160,主板科技组）、伟特机构（VITROX,0097,主板科技组）和科艺集团（KGB,0151,主板工业产品服务组）。
同时，政府也正积极扶持具潜力的集成电路设计与服务公司，如OPPSTAR公司（OPPSTAR,0275,创业板科技组）、SkyeChip、Infinecs与Experior，以引领大马半导体业进入下一阶段的成长。
另外，政府也积极推动人才培育与提升薪资，迄今为止，已有超过3万名高技能工人在国家半导体战略之下的培训计划接受培训。由工程、科学与技术合作研究中心（CREST）、大马人才机构（TalentCorp）与人力资源部推动的计划，已为逾1100名参与者带来最高20％的薪资增长。今年首季，大马制造业的月薪中位数按年增长6％，达2745令吉。
在GEAR uP计划下，国库控股（Khazanah）、公务员退休基金局（KWAP）等政府相关投资公司（GLICs），以及发展银行已承诺投入超过20亿令吉资金。这笔资金将作为补充，用于配合国家半导体战略下规划的250亿令吉财政支持总额，以加速推进研发、行业生态系统建设以及国际合作。
作为2025年东盟轮值主席国，大马正主导推动“东盟半导体供应链整合框架”，旨在协调成员国之间的人才流动、财政激励措施以及基建发展。大马、新加坡、越南、泰国与菲律宾的半导体协会已签署一份谅解备忘录，以打造一个统一的区域晶片生态系统。
联昌研究指出，尽管大马从传统尾端的封装重镇，向“从设计至封装”的半导体枢纽过渡仍属进行式，但值得鼓舞的是，国家半导体战略正持续获得投资者青睐、机构支持与区域协同的推动。
“迄今为止，大马已获得630亿令吉的投资承诺，本地‘龙头企业’数量也在增加，加上东盟国家之间协同力度增强，大马正逐步确立其作为全球晶片供应链中“中立且不可或缺节点”的地位，这亦是大马持续吸引全球半导体制造投资的关键优势之一。”
分析员看好外包半导体封装测试（OSAT）公司，包括益纳利美昌和马太平洋，并关注自动化测试设备（ATE）领域的伟特机构。
与此同时，MBSB研究分析员指出，为进一步推动大马和东盟半导体生态的发展，政府近期提出3大新举措，包括资本支持、政府对政府（G2G）合作，以及人才发展。
尽管目前已取得初步成果，但仍属发展初期阶段，尚需更多时间才可以进一步攀升至半导体价值链的上游环节。
维持中和评级
分析员基于参与刚落幕的“2025年东盟半导体峰会”的观察，认为大马政府重塑国家在全球半导体供应链中地位的努力，已开始取得成果，故维持科技领域“中和”评级。
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