（吉隆坡2日讯）科艺集团（KGB,0151,主板工业产品服务组）宣布，针对早前获颁德国数据中心的半导体设备二次配管（hook-up）项目，签订了6份框架协议，总值2亿4700万令吉。
根据文告，独资资子公司科艺工程（德国）GmbH（ KEGG）已于8月29日与一家跨国半导体公司签署6份涵盖关键程序系统提供连接服务的框架协议，这些系统包括特种气体、化学品、浆料、大宗气体、工艺真空和超纯水（UPW）。
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首期合约预计至少为3000万欧元（约1亿4820万令吉），并有望根据客户最终确定的配置方案增加至5000万欧元（约2亿4700万令吉）。
框架协议的核心内容主要包括，列明未来客户可能授予的单项合同或采购订单所适用的一般条款与条件。实际的服务包授予与执行，将完全取决于客户最终发出的订单与计划，并需综合考虑KEGG的能力与表现。具有法律约束力的订单仅在客户发出单独采购订单时方能成立。在收到具体订单之前，KEGG无权就订单或特定订单数量提出任何索赔。
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