发布: 4:00pm 22/12/2021

盔甲综合科技IPO 筹资3300万

盔甲科技举行招股书推介仪式，图左起为合盈证券企业融资主管丁华代、合盈证券企业融资董事经理拿督陈俊㟽、盔甲科技执行主席吴福燊，以及林德和。

（槟城22日讯）综合工程配套服务供应商–盔甲综合科技有限公司（Coraza Integrated Technology）预期将从大马股票交易所创业板的上市活动中筹措3300万令吉，计划拨作业务扩展用途。

该公司计划运用首次公开售股（IPO）活动中筹集的最多1550万令吉（47.0%），在3年内为槟城高渊的现有厂房和新建厂房采购新机械。

上述资金中的另外640万令吉（19.5%）将作为新建厂房的部分建筑费用。鉴于半导体行业发展迅速，该公司将把握此商机，积极扩展产能和服务。

该公司的新厂房毗邻现有厂房，总建筑面积近9万1110平方英尺，将分为3个阶段建造，预期会在2023年12月之前完工。

其余上市活动筹集的资金中，该公司计划将460万令吉（13.9%）用于付还银行贷款；150万令吉（4.6%）用于扩建现有厂房以扩大制造活动面积；120万令吉（3.6%）用于采购及整合新的企业资源规划（ERP）系统，以简化及自动化运作流程提高业务营运效率；余下380万令吉（11.4%）则是上市活动开销。

盔甲科技提供一系列服务，包括钣金与精密工程部件制造，以及设计开发（D&D）和附加分模块组装等相关服务，这些业务主要面向不同领域的客户，包括半导体、仪器仪表、生命科学及医疗设备、航天等。

盔甲科技董事经理林德和表示，过去两年，该公司持续获得主要客户颁给大量金属制造零件订单，特别是用于半导体行业的精密加工零件。

“尽管公司2020年面对行动管制令（MCO）限制，但截至2020年12月31日财政年营业额依然增长42.8%，从前一年的5860万令吉增至8370万令吉。”

“公司采购的新机器将能够让产能提高25.0%左右，并扩大服务范畴，以满足半导体行业客户日益增长的需求，目前这个行业仍在蓬勃发展。”

“盔甲科技将致力于扩大各行各业客户的服务范畴，配合这个目标，我们将依据日新月异的科技变化和客户要求，持续投资于机械设备，以满足客户更先进的科技要求，并追上市场需求，在新市场中吸引更多新客户。”

他补充：“公司新采购的机器将能够让我们扩增制造和加工服务，以生产更为复杂的零件，进而提高我们的产能、效率和质量。”

配合上市活动，盔甲科技将发⾏1亿1780万股新股，占扩⼤后缴⾜股本的27.5%，每股发售价为28仙。

在上述1亿1780万股新股中，2140万股将公开让公众通过抽签申请；2140万让符合资格的公司董事、雇员和成就该公司的人士通过粉红表格认购；其余7490万股则会通过私下配售⽅式配给特定投资者。

配合上市活动，该公司现有股东也会献售2140万股，这批股票将全数以私下配售方式分配给特定投资者。

根据扩大后的4亿2830万股股本计，盔甲科技的市值将达1亿1990万令吉。

上述首次公开售股活动将从即⽇起开放申请，截止日期为2022年1月6日。

盔甲科技预期将于2022年1月20日在所创业板上市。

合盈证券（M&A Securities）将担任上述上市活动的顾问、保荐人、包销商和配售经理。

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