欧盟推出新法案定下目标 2030年全球晶片市占率翻倍

（比利时·布鲁塞尔8日讯）欧盟今天公布一项计划，旨在让欧洲半导体供应至2030年达到目前的4倍，以限制欧盟对亚洲晶片供应的依赖。半导体是电动车和智能手机的重要零件。

根据欧盟执委会发布的声明，受到高度期待的欧洲晶片法案（EU Chips Act）将动员超过430亿欧元（2050亿令吉）的公共和民间投资，并“让欧盟达成目标，在2030年让市占率较现阶段（10%）翻倍到20%。”

法新社报道，在冠病疫情爆发骤然阻断供应，造成工厂停摆和商店缺货後，半导体生产已成为欧洲和美国的战略优先事项。

目前全球晶片绝大多数在台湾丶中国和韩国制造，如今欧盟27国希望区域内的企业和工厂在全球半导体生产上扮演更重要的角色。

欧盟负责内部市场业务执行委员布雷顿敦促欧洲人尽量怀抱远大雄心，让欧洲的晶片生产推动计划能与美国匹敌。美国拜登政府在向国会要求通过520亿美元（2170亿令吉）的相关预算。欧盟计划一旦获得批准，将利用现有欧盟预算攻透过成员国松绑现有公共补助规定，来筹募总额430亿欧元的经费。