较劲台积电? 英特尔槟城建首座海外尖端封装厂

过去，晶片封装得到的重视没有晶片制造本身那么重要，技术需求也降低，但随著传统方法的局限性浮现，封装也成为生产更强大晶片的关键一步。英特尔先前也著重于内部制造、组装、封测等，近年来大幅转型，对客户开放各种服务项目，以刺激营收。

报导提到，今年全球对ChatGPT这类生成式人工智慧的热潮，提高了人们对于先进晶片封装的关注，例如Nvidia 的H100 是采用台积电的先进封装技术，将绘图晶片（GPU）和6个高频宽记忆体结合在一起，达到训练大型AI语言模型所需的高速传输等性能。

据市场咨询公司Yole Intelligence数据，2022年先进晶片封测市场规模为443亿美元，预计将以10.6%复合年均成长率增长，市场规模至2028年将达到786亿美元。

商业研究公司桑福德伯恩斯坦（Sanford C. Bernstein）的资深半导体分析师李马克（Mark Li，音译）说，目前先进晶片封装市场的催化剂，主要来自于对大型生成式语言模型进行AI训练的高性能晶片需求，“目前我们看见各行各业都想投资AI服务和计算，但这终究还是要观察AI是否会大量出现在人们的生活或产业，要看这股热潮在未来几年是否还会继续增加。

英特尔IDM 2.0战略加大投资，马来西亚50年来投资额达140亿美元！

马来西亚为何成为“迷你英特尔”？

数位时代报道，英特尔副总裁兼马来西亚分公司经营总监Chong AiK Kean指出，马来西亚基础建设完善、人民大部分都拥有相当的教育程度、良好的英语水平以及多种族融合的多元性。不难理解为何英特尔会落脚槟州。

值得一提的是，英特尔同时也在槟城设有研发中心。换句话说，英特尔在马来西亚的所投资的设施加起来，几乎就是“迷你英特尔”，仅未设有晶圆代工厂，凸显出马来西亚对英特尔至关重要的地位。

英特尔晶片组数计工程事业部副总裁Suresh Kumar表示， 拥有设计能力是马来西亚基地的重要特色，同一个专案能和美国奥勒冈州（Oregon）的研发团队轮流进行，24小时不间断地投入研发 ，“马来西亚设计团队已经拥有32年的历史，加上产线近乎完整，在这边设计速度也会较快。”

美中科技战后，增加供应链韧性已是必然，马来西亚则是英特尔分散供应链风险的重点发展区域之一。英特尔指出，公司占大马电机及电子出口总额的两成，每年花在当地供应商的金额则来到3300万美元。

马来西亚国际贸易暨工业部（MITI）统计，大马半导体占全球贸易总额的7%，于封测领域则达到13%，显见封测产业兴盛。约有50间半导体企业于该国设立封测厂，如美光（Micron）、德州仪器（TI）和车用半导体大厂恩智浦（NXP）。

英特尔自1972年在马来西亚建立第一座厂区后，至今已有51年历史。实现新·执行员季辛格（Pat Gelsinger）于2021年宣布将投资200亿美元的“IDM 2.0”计划，英特尔将获得60亿美元的先进封装投资，加上已在大马投资的80亿美元，至2023年马来西亚累计共获英特尔140亿美元的投资。

英特尔是在邀请全球120位媒体及分析师举办技术参访，首度让媒体见证英特尔先进封装及测试平台和支援封测相关的晶圆切割、挑捡和自制测试设备厂和研发中心时，对外揭露马来西亚封测厂扩大布局。