应对美限制措施‧华为欲本土化芯片生产

路透消息指，华为技术有限公司正将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到大陆企业中芯国际来完成，以应对美国将来出台的限制措施。

美国政府日前准备发布新规定，要求使用美国芯片生产设备的外国企业在向华为供货时，必须先获得许可，这将对台积电造成直接影响。

一位匿名消息人士称，华为旗下芯片部门海思半导体于去年底开始指示部分工程师，为中芯国际而非台积电设计芯片。

华为发言人在提供给路透的声明中说，这种转变是“行业惯例”。“华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题。”

全球最大的半导体代工商台积电则表示，不对个别客户置评。中芯国际也未予置评。