传小米重组团队 重新研发手机晶片

（上海9日讯）中国媒体《半导体行业》报道，小米正在招募团队，重新杀入手机晶片赛道。报道引述知情人士报道，小米现在正与相关IP供应商进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。

知情人士指，小米的最终目的是制作出手机晶片，惟集团首颗晶片未必是為手机而设，可能先从周边晶片入手。

事实上，小米早於2014年已开始自研晶片，2017年已在发布会上介绍自家晶片“澎湃S1”，小米C5也成为首款搭载自研晶片的设备。惟市场对澎湃S1及C5的评价一般，雷军于去年8月曾公开提及澎湃的进展，坦言当中遇到不少挫折，惟强调小米未来仍会在晶片领域发展。（香港明报）