(东京19日讯)日媒报道,东芝(Toshiba)正考虑将两座半导体工厂卖给台湾半导体公司联电(UMC)。联电表示,不评论市场传言,不过,对于股东权益有利的事都持开放心态。
媒体引述日刊工业新闻报道,东芝考虑将旗下子公司Japan Semiconductor位于日本岩手县及大分县的两座半导体工厂卖给联电,最快可能在2021年3月前达成协议。
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据报道,岩手工厂有8吋晶圆产线,大分工厂则有8吋与6吋晶圆产线。8至9成产能是提供给东芝集团,以马达控制晶片居多。
联电表示,不评论市场传言,不过,只要对股东权益有利,公司都持开放心态,若有任何明确动作,会依规定揭露。
因应中长期成长及客户需求,联电董事会10月底决议,授权董事长洪嘉聪对可能的投资标的,参与竞标、议价、协商并签署相关文件等,并于未来董事会报告或讨论。外界揣测,联电是为收购东芝晶圆厂做准备。(中央社)
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