友力森怡保产能翻倍 3亿新厂今动土1年后完工

（务边22日讯）大马半导体大厂友力森（UNISEM,5005,主板科技组）位于务边工业区的新生产设施今日进行动土礼，耗资约3亿令吉、占地28.5英亩的第一阶段设施预计在12个月后完成，届时估计可让该公司现有的怡保生产线产量翻倍。

友力森现有的怡保生产设施位于新邦波赖，1992年开始运作，至今该15英亩的地段已经完全使用，总建筑面积为57万平方尺，并拥有3500名员工。至于新的务边半导体生产设施第一阶段，总楼面面积为5万7000平方公尺，备有无尘室（cleanroom）设施，预计在2023年4月竣工。

友立森主席兼董事经理谢圣德在动土礼上致词时表示，新设施的建设反映出大马持续成为全球半导体供应链的重要一环，同时也会为大马人提供更多高值工作机会，为国家出口做出贡献。

他披露，该公司早在20年前就已经买下新设施所在地段，当初的想法是当新邦波赖地段被完全使用后，就在这里建设新的大厂；几年前该公司已着手绘测蓝图，不过因一些原因包括冠病爆发而暂时展延，去年重新投入进程，并在专业及依据承包商的技术能力、价格、诚信等做出的评估后，委选Zalam Corporation有限公司为主要承包商。

“工程必须在12个月内竣工，是非常严谨的条件，唯有在强大的管理、建材和设施及时交付、所有人的配合下才能达成。”

国门开放料推高半导体需求

建筑工程项目经理伊特工程管理有限公司（ITEC Project Solutions Pte Ltd）的集团董事经理伊藤政文解释，大马即将开放国门，许多国家也是如此，而在电动车等相关产品盛行下，对半导体的需求来年将会进一步增长，因此工程必须在12个月内完成。

他指出，此第一阶段工程将会占用约65%的土地面积，设施包括两座主要建筑，具有最先进的设备。