拜登签署实施芯片法行政令 中方此前已明确表示坚决反对

美国总统拜登当地时间周四（25日）签署一项旨在实施《2022年晶片和科学法案》的行政命令。关于这个法案，中国外交部、商务部之前明确表示，坚决反对扰乱国际贸易。

根据白宫网站，拜登签署的行政令设置了实施《晶片和科学法案》的6个优先事项，还设立了一个由16人组成的跨部门指导委员会，由美国总统国家安全事务助理沙利文与另两人共同担任主席，其他成员包括美国国务卿布林肯、财长叶伦、防长奥斯汀以及商务部长雷蒙多。

十几天前，拜登9日将《晶片和科学法案》签署成法律，他当时在法案签署仪式上的讲话中多次明确提到中国。这项法案向在美国的芯片制造企业提供巨额补贴的同时，要求这些企业必须同意“不在中国发展精密晶片的制造”。

中国外交部发言人汪文斌10日斥责，美国这个法案宣称旨在提升美科技和晶片业竞争力，但是却对美国本土晶片产业提供巨额补贴，推行差异化产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱，中方表示坚决反对。所谓“保护措施”，呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。

另外，中国商务部新闻发言人束珏婷（图）日前表示，美方出台《晶片和科学法案》，对美本土晶片产业提供巨额补贴和税收优惠，是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱，中方坚决反对。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。