日本政府周五宣布,Sony、丰田等企业将成立合资公司Rapidus,在国内生产半导体晶片,政府承诺注资700亿日圆(约23亿令吉),以重夺主要先进晶片生产国地位。
日本经济产业部长西村康稔当日表示,新公司名为Rapidus,由丰田、Sony、NTT、NEC、Kioxia、软银、电装及三菱日联银行出资,金额达73亿日圆。公司将由东京威力科创前社长东哲郎领导,计划在2020年代下半叶开始制造用于量子电脑及人工智能技术、小于2纳米(nm)的先进晶片。
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西村康稔指,将与海外研究机构和产业加强合作,提升日本半导体产业的基础及竞争力。
日本政府会在今年年底前成立先进半导体技术中心(LSTC),充当与美国合作的下一代半导体研发平台。Rapidus将与LSTC协调,以确保晶片供应链安全稳定。
为确保国内晶片稳定生产,日本政府近日决定向台积电子公司注资4760亿日圆(约157.5亿令吉),以协助熊本县建立半导体工厂。
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