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发布: 4:24pm 10/01/2023

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苹果料2025年弃用博通晶片  改用自研晶片

(纽约10日讯)知情人士透露,公司力争以自研零组件取代其设备中的,这一行动将包括在2025年弃用(Broadcom)供应的一个关键部件,对这家苹果公司最大的供应商之一造成冲击。

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《彭博》报道,因相关计划不公开而不愿具名的知情人士表示,在这一转变中,苹果还计划在2024年底或2025年初之前推出其首款蜂窝调制解调器晶片,以取代来自高通公司的电子产品。苹果之前预计最早今年替换高通的部件,但研发障碍已令时间表后延。

苹果是博通最大客户

苹果是博通最大的客户,上财政年约占该晶片制造商收入的20%,达近70亿美元。

高通年收入的22%来自于这家iPhone制造商,达近100亿美元,不过该公司多年来一直警告称,其对苹果的依赖将减弱。

消息传出后,博通股价一度下跌4.7%,随后跌幅收窄。该股收于576.89美元,下跌2%。高通一度下跌1.6%,收于114.61美元,跌幅为0.6%。苹果上涨0.4%至130.15美元。

苹果公司代表拒绝置评。博通和高通未置评。

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