較勁臺積電? 英特爾檳城建首座海外尖端封裝廠

過去，晶片封裝得到的重視沒有晶片製造本身那麼重要，技術需求也降低，但隨著傳統方法的侷限性浮現，封裝也成為生產更強大晶片的關鍵一步。英特爾先前也著重於內部製造、組裝、封測等，近年來大幅轉型，對客戶開放各種服務項目，以刺激營收。

報導提到，今年全球對ChatGPT這類生成式人工智慧的熱潮，提高了人們對於先進晶片封裝的關注，例如Nvidia 的H100 是採用臺積電的先進封裝技術，將繪圖晶片（GPU）和6個高頻寬記憶體結合在一起，達到訓練大型AI語言模型所需的高速傳輸等性能。

據市場諮詢公司Yole Intelligence數據，2022年先進晶片封測市場規模為443億美元，預計將以10.6%複合年均成長率增長，市場規模至2028年將達到786億美元。

商業研究公司桑福德伯恩斯坦（Sanford C. Bernstein）的資深半導體分析師李馬克（Mark Li，音譯）說，目前先進晶片封裝市場的催化劑，主要來自於對大型生成式語言模型進行AI訓練的高性能晶片需求，“目前我們看見各行各業都想投資AI服務和計算，但這終究還是要觀察AI是否會大量出現在人們的生活或產業，要看這股熱潮在未來幾年是否還會繼續增加。

英特爾IDM 2.0戰略加大投資，馬來西亞50年來投資額達140億美元！

馬來西亞為何成為“迷你英特爾”？

數位時代報道，英特爾副總裁兼馬來西亞分公司經營總監Chong AiK Kean指出，馬來西亞基礎建設完善、人民大部分都擁有相當的教育程度、良好的英語水平以及多種族融合的多元性。不難理解為何英特爾會落腳檳州。

值得一提的是，英特爾同時也在檳城設有研發中心。換句話說，英特爾在馬來西亞的所投資的設施加起來，幾乎就是“迷你英特爾”，僅未設有晶圓代工廠，凸顯出馬來西亞對英特爾至關重要的地位。

英特爾晶片組數計工程事業部副總裁Suresh Kumar表示， 擁有設計能力是馬來西亞基地的重要特色，同一個專案能和美國奧勒岡州（Oregon）的研發團隊輪流進行，24小時不間斷地投入研發 ，“馬來西亞設計團隊已經擁有32年的歷史，加上產線近乎完整，在這邊設計速度也會較快。”

美中科技戰後，增加供應鏈韌性已是必然，馬來西亞則是英特爾分散供應鏈風險的重點發展區域之一。英特爾指出，公司佔大馬電機及電子出口總額的兩成，每年花在當地供應商的金額則來到3300萬美元。

馬來西亞國際貿易暨工業部（MITI）統計，大馬半導體佔全球貿易總額的7%，於封測領域則達到13%，顯見封測產業興盛。約有50間半導體企業於該國設立封測廠，如美光（Micron）、德州儀器（TI）和車用半導體大廠恩智浦（NXP）。

英特爾自1972年在馬來西亞建立第一座廠區後，至今已有51年曆史。實現新·執行員季辛格（Pat Gelsinger）於2021年宣佈將投資200億美元的“IDM 2.0”計劃，英特爾將獲得60億美元的先進封裝投資，加上已在大馬投資的80億美元，至2023年馬來西亞累計共獲英特爾140億美元的投資。

英特爾是在邀請全球120位媒體及分析師舉辦技術參訪，首度讓媒體見證英特爾先進封裝及測試平臺和支援封測相關的晶圓切割、挑撿和自制測試設備廠和研發中心時，對外揭露馬來西亞封測廠擴大布局。