英特尔将获美国晶片法案逾900亿补助和贷款

（华盛顿20日法新电）白宫周三宣布，随着拜登政府加强将半导体制造引入美国本土，美国半导体公司英特尔将获得高达85亿美元（约402亿令吉）的《晶片与科学法案》的资助，并可能从2022年通过的该法案中获得额外110亿美元（约520亿令吉）的贷款，以加强美国的供应链，并重建美国在半导体制造的领先地位。

该补助将于周三由美国总统拜登在总统选举的关键州亚利桑纳州宣布。这个西南部州是 2020年总统竞选中选情最激烈的州之一，拜登仅以1万457票获胜。

美国商务部长雷蒙多周二受访时表示，这笔资金将帮助“美国制造的尖端半导体”保持“美国处于创新的主导地位”。她表示，政府的85亿美元的注资与英特尔的投资将是美国在半导体制造上做出的有史以来最大的投资之一。

英特尔和白宫表示，双方协议不具约束力且是暂定的，可能会改变。

英特尔长期以来一直是美国半导体产业的中坚力量，开发的晶片为全球许多个人电脑和资料中心伺服器提供动力。然而，该公司的营收已被人工智能晶片领域领先的辉达黯然失色，市值也被竞争对手AMD和手机晶片制造商高通超越。

CHIPS法案最为美国晶片技术提供近530亿美元（约2510亿令吉）的激励措施，鼓励企业在美国境内建造晶圆厂，以防止中国入侵台湾时造成供应中断。

英特尔表示，将把CHIPS法案的资金用于亚利桑纳州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的晶圆厂和研究中心。该公司先前宣布计划斥资1000亿美元（约4738亿令吉）用于美国项目和设施，并计划在2026年之前在领先制造领域迎头赶上。

白宫估计，在接下来的5年里，预计英特尔投资的1000亿美元将直接创造1万多个制造业就业机会和近2万个建筑工作。