黄子豪.大马如何在半导体生产链中站稳脚步？

在这种商业联合中国、安全联合美国的模式下，我国成为东西方博弈者之间都可以接受的国家。我们应该充分发挥这种优势，继续在两者之间取得战略平衡，以便为国家争取最大的利益。

笔者3月28日在《我国半导体工业的优势和短板》一文中提到，我国现在在整个半导体生产链中，占据着一个很重要的位置。半导体生产链中的软件设计、硬体研发，基本被欧美所垄断。而晶圆铸造（IC foundry）则是韩国和台湾独占鳌头。我国则在封装测试方面占据了很大的市场份额。但是封装测试是一个很容易被超越的领域，因为其技术含量和其他两个领域相比低了几个档次。过去30年，从封装测试这个环节辗转在马来西亚-中国-东盟国家中落脚就可以看得出这个领域的流动性是极强的。那么，我国如何在这个领域中持续站稳脚步呢？

首先，我国必须打造体量更大、技术含量更高，和半导体封装测试相关的本土冠军企业。这些企业，可以细分为两个领域，一个是封装代工，也就是通过后端装配（backend assembly）把晶圆体（IC）整合成在电器组装或者市场销售的电子元件（electronic component）。这些封装企业，如益纳利（Inari）、东益 （Globetronics）都为国际大厂家，比如苹果（Apple）等代工它们的电子元件。另外，就是封装测试系统供应商，专门提供封装测试系统软硬体于国际大厂，比如伟特（Vitrox）、槟杰科达（Pentamaster）。这些企业专门提供自动化智能组装机器，或者光学鉴定系统等给半导体工厂，算是半导体工厂的骨骼支架系统。

如果我们拥有全球顶级的封装代工企业以及相关设备供应商，那么就等于建造了一个强大的护城河，确保相关半导体订单不外流到其他国家。当然，所谓的“顶级”称号，必须在三个环节方面拥有极致的竞争力：第一，生产速度：必须能够全天候24小时7天满足客户的订单需求；第二，生产质量：必须确保生产质量（yield）和质量监管（quality control）达到严苛的要求；第三：售后服务：提供良好的售后服务和长期准时的技术支援，以解决任何突发状况。

而要达到以上三个这么苛刻的条件，在人力资源方面就必须有足够的配合和突破。首先，我们不能再依靠外劳作为工厂的主要劳动力。大多数在工厂任职蓝领组装工人或者操作手的外劳都是短期合约性质。他们没有动力和热情提供更好的手艺和服务，因为时间到他们就会拍拍屁股走人。因此，大力推行工厂组装自动化，以及培养更多的本地技术人员已经是刻不容缓的。当然，要培养更多的技术员工，企业和政府必须携手合作，推动更多的技职文凭课程（TVET），让市场累积更多的技术人员（technician）。此外，双方也必须共同设计一个上升（promotion）框架，让这些技术人员可以通过微凭证（microcredential）等通道爬升到更高的位置，获得更高的报酬，那才能把他们留在马来西亚，留在半导体行业，而不是迫使他们到新加坡工作，或者转成零工员工（gig worker）。

除了以上的战术布局，还有一个很重要的战略条件，也就是我国在全球地缘政治的中立性。踏入2020年代，我国能够从中国手中抢回半导体封装测试的冠军，最关键的原因就是中美之间的贸易战以及科技制裁，让很多欧美和中国跨国企业积极出走中国，寻找能够避险（De-risking）的替代选择。我国就是在这种情况下成为了中国以外的首选。马来西亚一方面和中国拥有密切的商业关系，一方面也和美国和西方盟友建立了长期的安全合作协议。在这种商业联合中国、安全联合美国的模式下，我国成为东西方博弈者之间都可以接受的国家。我们应该充分发挥这种优势，继续在两者之间取得战略平衡，以便为国家争取最大的利益。