黃子豪.大馬如何在半導體生產鏈中站穩腳步？

在這種商業聯合中國、安全聯合美國的模式下，我國成為東西方博弈者之間都可以接受的國家。我們應該充分發揮這種優勢，繼續在兩者之間取得戰略平衡，以便為國家爭取最大的利益。

筆者3月28日在《我國半導體工業的優勢和短板》一文中提到，我國現在在整個半導體生產鏈中，佔據著一個很重要的位置。半導體生產鏈中的軟件設計、硬體研發，基本被歐美所壟斷。而晶圓鑄造（IC foundry）則是韓國和臺灣獨佔鰲頭。我國則在封裝測試方面佔據了很大的市場份額。但是封裝測試是一個很容易被超越的領域，因為其技術含量和其他兩個領域相比低了幾個檔次。過去30年，從封裝測試這個環節輾轉在馬來西亞-中國-東盟國家中落腳就可以看得出這個領域的流動性是極強的。那麼，我國如何在這個領域中持續站穩腳步呢？

首先，我國必須打造體量更大、技術含量更高，和半導體封裝測試相關的本土冠軍企業。這些企業，可以細分為兩個領域，一個是封裝代工，也就是通過後端裝配（backend assembly）把晶圓體（IC）整合成在電器組裝或者市場銷售的電子元件（electronic component）。這些封裝企業，如益納利（Inari）、東益 （Globetronics）都為國際大廠家，比如蘋果（Apple）等代工它們的電子元件。另外，就是封裝測試系統供應商，專門提供封裝測試系統軟硬體於國際大廠，比如偉特（Vitrox）、檳傑科達（Pentamaster）。這些企業專門提供自動化智能組裝機器，或者光學鑑定系統等給半導體工廠，算是半導體工廠的骨骼支架系統。

如果我們擁有全球頂級的封裝代工企業以及相關設備供應商，那麼就等於建造了一個強大的護城河，確保相關半導體訂單不外流到其他國家。當然，所謂的“頂級”稱號，必須在三個環節方面擁有極致的競爭力：第一，生產速度：必須能夠全天候24小時7天滿足客戶的訂單需求；第二，生產質量：必須確保生產質量（yield）和質量監管（quality control）達到嚴苛的要求；第三：售後服務：提供良好的售後服務和長期準時的技術支援，以解決任何突發狀況。

而要達到以上三個這麼苛刻的條件，在人力資源方面就必須有足夠的配合和突破。首先，我們不能再依靠外勞作為工廠的主要勞動力。大多數在工廠任職藍領組裝工人或者操作手的外勞都是短期合約性質。他們沒有動力和熱情提供更好的手藝和服務，因為時間到他們就會拍拍屁股走人。因此，大力推行工廠組裝自動化，以及培養更多的本地技術人員已經是刻不容緩的。當然，要培養更多的技術員工，企業和政府必須攜手合作，推動更多的技職文憑課程（TVET），讓市場累積更多的技術人員（technician）。此外，雙方也必須共同設計一個上升（promotion）框架，讓這些技術人員可以通過微憑證（microcredential）等通道爬升到更高的位置，獲得更高的報酬，那才能把他們留在馬來西亞，留在半導體行業，而不是迫使他們到新加坡工作，或者轉成零工員工（gig worker）。

除了以上的戰術佈局，還有一個很重要的戰略條件，也就是我國在全球地緣政治的中立性。踏入2020年代，我國能夠從中國手中搶回半導體封裝測試的冠軍，最關鍵的原因就是中美之間的貿易戰以及科技制裁，讓很多歐美和中國跨國企業積極出走中國，尋找能夠避險（De-risking）的替代選擇。我國就是在這種情況下成為了中國以外的首選。馬來西亞一方面和中國擁有密切的商業關係，一方面也和美國和西方盟友建立了長期的安全合作協議。在這種商業聯合中國、安全聯合美國的模式下，我國成為東西方博弈者之間都可以接受的國家。我們應該充分發揮這種優勢，繼續在兩者之間取得戰略平衡，以便為國家爭取最大的利益。